雷军谈小米造芯:攀登科技高峰,硬仗不可避免
日期:2025-05-25 17:47:21 / 人气:22
5月22日晚间,小米集团在其盛大的15周年战略新品发布会上,不仅推出了全新的智能电动汽车和自研旗舰芯片,更由小米创始人雷军亲自阐述了小米坚持走芯片自研之路的坚定决心和背后故事。雷军的一席话,不仅揭示了小米造芯的艰辛历程,更彰显了小米成为一家伟大硬核科技公司的坚定信念。

雷军在发布会上表示,小米的芯片之路并非一帆风顺。早在2014年9月,小米便立项了澎湃OS芯片项目,但经过四年的艰苦努力后,由于遇到巨大的困难而不得不暂停。然而,这并没有让小米放弃芯片自研的梦想。相反,小米选择了转型,开始专注于技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起,小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片,这些芯片在影像处理、电源管理和信号增强等功能模块上发挥了重要作用,为小米产品的性能提升和用户体验优化做出了积极贡献。
尽管在小芯片领域取得了显著成果,但小米从未忘记大芯片的梦想。雷军在发布会上坦言,造大芯片确实很难,但如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片这一高峰是必须攀登的。他强调,芯片是科技行业的核心竞争力之一,没有自己的芯片,就无法在激烈的市场竞争中立于不败之地。因此,小米决定重启大芯片项目,并为此投入了大量的人力、物力和财力。
据雷军介绍,小米这一轮芯片自研重启已经花了135亿元,芯片团队超过了2500人。今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。这些数字背后,是小米对芯片自研的坚定决心和巨大投入。雷军表示,虽然芯片自研之路充满挑战和不确定性,但小米相信只要坚持下去,就一定能够取得突破和成功。
在发布会上,小米还官宣推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款芯片的推出,标志着小米在大芯片领域取得了重要进展和突破。雷军表示,玄戒O1的发布是小米芯片自研之路上的一个重要里程碑,它不仅展示了小米在芯片设计、制造和封装测试等方面的综合实力,更为小米未来在智能手机、智能电动汽车等领域的发展提供了强有力的支撑和保障。
对于小米坚持走芯片自研之路的做法,业内人士给予了高度评价。他们认为,小米作为一家科技型企业,敢于挑战芯片这一科技高峰,不仅体现了其强大的技术实力和创新能力,更彰显了其成为一家伟大硬核科技公司的坚定信念和决心。同时,小米的芯片自研之路也为整个科技行业树立了榜样和标杆,推动了整个行业的技术进步和创新发展。
总的来说,雷军在小米15周年战略新品发布会上的发言,不仅揭示了小米造芯的艰辛历程和坚定决心,更彰显了小米成为一家伟大硬核科技公司的信心和实力。随着小米在芯片自研之路上的不断深入和突破,相信小米未来将在更多领域取得更加辉煌的成就和业绩。
作者:恒盛娱乐
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