黄仁勋偷偷高调背后，是2026年的一场硬仗

日期：2026-01-26 08:57:04 / 人气：23

“我和黄仁勋的共同点找到了——都爱吃耙耙柑啊！”

1月24日下午，黄仁勋突然“闪现”上海浦东陆家嘴附近的普通社区菜市场，逛吃采购间尽显松弛。他大口啃着耙耙柑，顺手买了一大袋，面对围拢而来的人群，从容签名、给水果摊老板递上签名红包。这些画面被手机定格后迅速刷屏社交平台，不得不说，拿捏流量的精准度，黄仁勋从不失手。或许从此春节前逛菜市场，随身带纸笔会成为新习惯——谁能预料下一个偶遇的就是这位芯片巨头掌门？

春节前造访中国（含北京、上海、深圳及台湾地区），已是黄仁勋多年的例行安排。众人虽早有预期，却仍被此次“接地气”的亮相打破认知。去年同期的中国行，他全程低调潜行，行程严格保密，仅穿梭于深京沪三地分公司，聚焦内部员工、供应商及合作伙伴的闭门沟通；而今年这场看似随性的菜市场之行，实则是一场“偷偷高调”的精准布局，背后藏着英伟达2026年必须打赢的硬仗。

“偷偷高调”的艺术：于变局中定军心

黄仁勋的每一次公开亮相，都堪称精心设计的流量事件。相较于埃隆·马斯克张扬硬刚、动辄引发争议的风格，他更擅长“低调中藏高明”的软着陆技巧——标志性黑夹克、偏爱中国菜、深谙红包礼仪、能接中文梗，这些细节让这位科技大佬自带亲和力滤镜。

春节前赴华参加公司尾牙、与员工聚餐发红包、对接供应链业务，顺带感受年味，是黄仁勋的固定流程，但每次行程的“基调”，都暗合英伟达当下的处境。去年此时，中美芯片管制博弈正酣，特朗普即将上任，英伟达的政策游说进入关键阶段，不确定性如影随形。彼时他的“全隐身”模式，核心任务是“稳定军心”，任何高调举动都可能干扰华盛顿的游说节奏，低调是唯一选择。

2026年的中国行则画风突变：1月23日落地上海后先视察张江新办公室，次日便直奔菜市场。这一转变的核心背景，是H200芯片出口管制的有限松动。去年12月，特朗普已通过社交媒体表态，允许英伟达向中国出售H200芯片，但需缴纳25%的费用；今年1月13日，美国政府正式批准该交易，同时附加了多重限制——芯片需经第三方实验室审核、对华供应量不超过美国本土销量的50%，且需确保不用于军事用途。

尽管审批流程、关税成本等不确定因素仍在，且H200相较于英伟达最新的Blackwell架构芯片仍落后一代，但已无需如去年般极致谨慎。此时适度高调，既能规避对华盛顿游说的负面影响，更能向员工、供应商、客户传递稳定信号，重申英伟达对中国市场的坚守。毕竟，中国市场曾贡献英伟达数据中心业务20%-25%的收入，这一量级足以让其不愿轻言放弃。

值得注意的是，原文提及的Blackwell架构“中国特供版”B30A芯片，实则已因美国禁令夭折。2025年11月，美国白宫明确禁止英伟达向中国销售这款为规避管制设计的芯片，即便其算力仅为旗舰B300的一半、仅支持文本模态，仍被纳入封锁范围。这意味着黄仁勋的“两手准备”已折损一翼，H200成为其维系中国市场的核心抓手，此次赴华的姿态传递更显关键。

达沃斯喊话与CES秀肌肉：两种叙事的战略意图

赴华之前，黄仁勋在达沃斯世界经济论坛与黑石CEO的对话，成为全球科技圈焦点。他提出的AI“五层蛋糕”理论，从底层到顶层依次为能源、芯片及计算基础设施、云数据中心、AI模型、应用层，清晰勾勒出AI产业的生态图谱，而芯片与计算基础设施正是英伟达的核心领地。

黄仁勋在对话中释放强烈信心：未来几年AI基础设施需数万亿美元投资，相关建设将催生大量蓝领岗位，年薪有望突破六位数，直言“AI不是抢饭碗，而是创造就业”。针对AI泡沫论，他更是直接反驳：“所谓泡沫争议，源于投资规模巨大，而这正是构建全层级基础设施的必然需求”，言下之意，真实需求支撑下，泡沫无从谈起。

这一调性与去年春节前的CES消费电子展形成鲜明对比。彼时他的90分钟主题演讲堪称“产品发布会”，密集展示技术创新与硬件落地成果，核心是“秀肌肉”，通过技术实力吸引开发者与投资者，强调AI从概念到应用的落地。而达沃斯的喊话更具宏观视野，本质是向全球市场注入信心——在AI基础设施建设的浪潮中，英伟达仍将是核心玩家。

2026年硬仗三重考验：落地、IPO与中国市场

达沃斯发言的积极效应立竿见影：1月20日至23日，英伟达股价从178.07美元涨至187.67美元，累计涨幅5.38%；全球芯片板块同步走强，韩国综合股价指数（KOSPI）1月22日盘中突破5000点历史新高，三星电子、SK海力士涨幅均超4%。市场信心的提振，更反衬出2026年考验的艰巨。

黄仁勋在播客中证实的“台积电最大客户”身份，既是荣耀也是压力。凭借AI芯片的爆发式需求，英伟达占据台积电高端CoWoS封装技术过半产能，对台积电营收贡献从2023年的5%-6%飙升至2024年的逾10%，2025年占比已逼近20%，正式超越苹果登顶。但这一地位高度依赖AI芯片需求的持续性，一旦增长放缓，供应链话语权将随之削弱。

2026年的硬仗，集中在三重考验。其一，基础设施建设需从纸面落地。AI“五层蛋糕”的底层环节——能源供应、芯片工厂、数据中心，必须在年内取得实质性进展。若出现项目延期、成本超支或终端需求不及预期，泡沫质疑将卷土重来，而英伟达2026财年一季度净利润环比下降15%的表现，已预示增长压力。

其二，明星AI公司IPO的连锁影响。Anthropic计划下半年上市，估值传闻达3500亿美元，OpenAI估值更是逼近5000亿美元。这些企业作为英伟达的核心客户，上市后盈利能力、现金流消耗速度将被全面审视。若其表现疲软，将直接传导至上游芯片需求，拖累英伟达的市场预期。

其三，中国市场的收复战难度升级。尽管H200获得放行，但英伟达在中国市场的份额已从95%骤降至近乎为零，本土芯片厂商加速替代。更严峻的是，B30A特供芯片的禁令切断了其技术迭代的后路，而2025年7月英伟达因H20芯片安全漏洞被我国网信办约谈的过往，也加剧了市场信任的修复难度。如何在政策限制与本土竞争中夺回份额，直接决定其收入结构的稳定性。

菜市场里的耙耙柑，终究是这场硬仗的温柔注脚。黄仁勋的亲民姿态，既是个人风格的延续，也是对中国市场的情感维系。那件标志性黑夹克下，藏着对AI产业未来的笃定，也藏着应对三重考验的审慎。2026年的帷幕已拉开，这位芯片大佬的硬仗，才刚刚开始。

作者：恒盛娱乐